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    激光切割機

    CO2激光精密切割系統

    文字:[大][中][小] 2019/12/11     瀏覽次數:    

    CO2激光精密切割系統

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    設備特點

    ●機架底座、絲桿導軌安裝面采用整體焊接,機臺剛性好、穩定性高;

    ●進口伺服電機驅動、高精度絲桿及直線導軌,保證設備運行穩定;

    ●便捷焦距微調結構,抽屜式聚焦鏡更換,鏡片正壓保護氣體;

    ●可定制雙工位工作臺,節省上下料待機時間;

    ●分區抽塵除塵設計,保證產品及環境的潔凈、提高產品良率;

    ●可根據客戶需求訂制自動化配套解決方案,配套自動化產線生產;

    ●支持Auto Cad , Coreldraw文件導入,自定義切割路徑及流程。


    技術參數

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    應用材料及行業

    HCP應用行業:觸摸屏行業的PET菲林類材料的精密切割,可切割雕刻觸摸屏、導電膜、背光板、擴散膜、各類電子用絕緣材料、SMT罩板、PET、PC、PP、ABS、木材、紙張、橡膠、皮革、亞克力及復合材料等多種非金屬材料。

    HCP應用行業:適用于電路板行業的PCB板精密切割成型和開窗、開蓋、已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有機玻璃、纖維復合物、PVC、皮革、塑料等非金屬材料的切割。

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